Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Kiedy 450-milimetrowe plastry?

13 października 2008, 13:40

Jak donosi EE Times, fabryki układów scalonych korzystające z 450-milimetrowych plastrów krzemowych, rzeczywiście mogą powstać, jednak nie tak szybko, jakby sobie niektórzy życzyli.



ASML zapowiada kolejną generację urządzeń

22 kwietnia 2013, 11:58

Holenderska firma ASML, największy na świecie producent sprzętu dla przemysłu półprzewodnikowego, zapowiedział, że do 2015 roku dostarczy prototypowe urządzenia służące do pracy z 450-milimetrowymi plastrami krzemowymi w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) i litografii zanurzeniowej.. Firma ogłosiła też, że jej partnerzy - Intel, Samsung i TSMC - rozpoczną w 2018 roku masową produkcję za pomocą tego typu urządzeń.


Czuły czarny krzem

14 października 2008, 11:12

W ramach nowych badań grupa Mazura zajęła się m.in. bombardowaniem powierzchni krzemowego plastra silnymi impulsami lasera w obecności sześciofluorku siarki. W efekcie uzyskano czarny krzem.


Wąskie grafenowe nanowstążki dzięki DNA

13 września 2013, 13:22

Naukowcy z Uniwersytetu Stanforda wykorzystali DNA w roli matrycy, która umożłiwiła syntetyzowanie na krzemowym podłożu ultrawąskich wstążek grafenu. Osiągnięcie to może być ważnym krokiem w kierunku stworzenia działających grafenowych tranzystorów


Standard dla 450 milimetrów

23 października 2008, 11:04

Powstał pierwszy wstępny standard dotyczący 450-milimetrowych plastrów krzemowych. Organizacja Sematech, skupiająca firmy produkujące plastry i urządzenia do tworzenia układów scalonych zdecydowała, że grubość plastrów będzie wynosiła 925 mikrometrów, plus minus 25 mikrometrów.


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Miliardy w nowe fabryki

29 października 2009, 16:27

TSMC, największy na świecie producent układów scalonych na zamówienie, przeznaczy 6 miliardów dolarów na budowę dwóch nowych fabryk. Zakłady powstaną na Tajwanie.


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Intel o 450 milimetrach i 10 nanometrach

2 marca 2011, 12:34

Leonard Hobbs, prezes ds. badan w irlandzkim oddziale Intela, powiedział, że najlepszym momentem na wdrożenie do produkcji 450-milimetrowych plastrów krzemowych będzie przejście na 10-nanometrowy proces technologiczny.


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Nowy sposób testowania plastrów krzemowych

26 maja 2011, 12:00

IBM rozpocznie testy nowej techniki sprawdzania jakości plastrów krzemowych. Technika, która powstała na University of California, pozwoli na odrzucenie plastrów na wczesnych etapach produkcji. To z kolei, jak przekonują specjaliści z Semiconductor Research Corp. (SRC) pozwoli na zmniejszenie kosztów produkcji układów scalonych o 15% i 12-procentowe zwiększenie zysku.


Układy łatwiejsze w produkcji

4 września 2007, 08:25

Naukowcy z Princeton University poinformowali, że tworzenie żłobień na powierzchni układów scalonych – kluczowa czynność konieczna do wyprodukowania takich układów – może być wykonane niezwykle szybko i tanio. Nowa technologia jest tak prosta jak zrobienie kanapki.


Pierwsze 20 nanometrów Globalfoundries

31 sierpnia 2011, 10:44

Globalfoundries wyprodukowała pierwszy testowy plaster krzemowy z podzespołami wykonanymi w technologii 20 nanometrów. Firma ogłosiła, że jej partnerzy mogą teraz sprawdzić jakość wykonania.


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy